三星电子和SK海力士周三在首尔举行的2025半导体博览会上展示了最新的高带宽内存（HBM）芯片，标明在第六代东说念主工智能（AI）芯片市集上世博体育(中国)官方网站，两家公司将伸开热烈的竞争。

　　本日，在首尔江南区永登浦洞举行的为期3天的博览会上，两家公司齐在展台上展示了HBM4芯片，标明了引颈半导体行业的信心。

　　HBM是一种先进的高性能存储芯片，是英伟达公司运行生成式AI系统的图形搞定单位（GPU）的伏击构成部分。

　　天然现在市集由第五代HBM3E芯片主导，但业内不雅察东说念主士瞻望，HBM4将在来岁成为一个主要身分，因为英伟达盘算在其下一代AI加快器Rubin中使用它。

　　现在，SK海力士也曾完成了HBM4的开荒，正在准备量产。据报说念，该公司正在与英伟达就大界限供应进行酌量。

　　三星电子恒久占据内存市集的主导地位，但最近在HBM领域失去了上风。关于该公司来说，新的HBM4系列被视为从头赢得竞争上风的潜在改造者。

　　三星电子半导体业务厚爱东说念主Jun Young-hyun在3月份的股东大会上暗意：“为了不重蹈HBM3E市集的覆辙，将连接鼓励HBM4居品的开荒和量产。”

　　据拜访机构Counterpoint Research最近发表的文告走漏，SK海力士在第二季度的民众HBM市集上以62%的出货量占据了首位，好意思光科技（21%）和三星电子（17%）紧随自后。

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